Državna telekomunikacijska kompanija Viettel krenula je u petak s gradnjom prvog pogona za proizvodnju čipova u Vijetnamu, u okviru šireg plana Hanoia o uspostavi vlastitog sustava proizvodnje poluvodiča.
Krasno su ga dočekali
FOTO Trump doživio brutalno poniženje
pretukla filipinca
DOZNAJEMO Matea O. dobila 30 dana pritvora, evo zbog čega
ogromne gužve
Kilometarska kolona na prilazu Zagrebu, vozači očajni: "To je zbog njihova produženog vikenda"
Pogon veličine 27 hektara Viettel gradi u tehnološkom parku Hoa Lac Hi u predgrađu glavnog grada. Radovi i prijenos tehnologije trebali bi biti dovršeni krajem 2027., kad će početi probna proizvodnja.
Podešavanje proizvodnog procesa i modernizacija opreme trebali bi biti završeni do 2030., objavio je Viettel, kojim upravlja vijetnamska vojska.
Novi pogon za proizvodnju čipova omogućit će Vijetnamu rad u svih šest etapa vrijednosnog lanca poluvodiča, uključujući tehnološki kompleksan postupak proizvodnje pločica, koji kod nas još nije u primjeni, stoji u priopćenju.
U pogonu će se provoditi istraživanje, projektiranje, proizvodnja i testiranje čipova namijenjenih gospodarskim granama poput zrakoplovno-svemirskog sektora, telekomunikacija, proizvodnje medicinske opreme i automobilskog sektora.
Vrijednost investicije nije objavljena.
U novom pogonu Viettel namjerava u budućnosti izgraditi i kapacitete za integraciju najnovijih tehnologija, kazao je čelnik kompanije Tao Duc Thang.
Vijetnamska vlada planira pak u okviru šire strategije do 2030. obrazovati 50 tisuća inženjera za projektiranje čipova i do 2040. broj zaposlenih u sektoru poluvodiča povećati na preko 100 tisuća, napominje Reuters.
Vijetnam se nedavno profilirao kao centar za testiranje poluvodiča i usluge sklapanja i privukao je velike tvrtke poput Intela, Samsung Electronicsa, Amkor Technologyja, Qualcomma i Marvell Technologyja.
Posljednjom fazom proizvodnje poluvodiča, koja obuhvaća sastavljanje, testiranje i sklapanje čipova, još dominiraju Kina i Tajvan, ali Vijetnam napreduje krupnim koracima.
Udio Vijetnama u svjetskim kapacitetima za sastavljanje, testiranje i sklapanje čipova iznosio je u 2022. samo jedan posto, a do 2032. trebao bi, prema prognozama, poskočiti na osam do devet posto, prema izvješću američke udruge proizvođača čipova i kompanije Boston Consulting Group iz 2024. godine.